안녕하세요. 최근 엔비디아(NVIDIA)가 4분기 실적 발표에서 강한 성과와 낙관적인 1분기 전망을 제시했음에도 불구하고, 업계 내에서는 동사의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 주문 감소에 대한 우려가 제기되고 있습니다. 이번 글에서는 엔비디아의 Hopper GPU 생명주기 종료에 따른 CoWoS 주문 감소 우려와 함께, 차세대 GB300 GPU의 출시 전망, 그리고 TSMC의 생산 현황 등 반도체 시장의 최신 동향을 심층적으로 분석해보고자 합니다. 반도체 기술과 시장에 관심 있는 독자분들에게 유용한 정보가 되길 바랍니다.
1. NVIDIA CoWoS 주문 감소 우려의 배경
엔비디아는 최근 발표한 4분기 실적과 1분기 전망에서 기대 이상의 긍정적인 결과를 보여주었습니다. 그러나 동시에 공급망 소식통들에 따르면, 엔비디아의 CoWoS 주문 감소에 대한 새로운 우려가 제기되고 있습니다. Commercial Times의 보도에 따르면, 파운드리 업체들에 대한 첨단 패키징 주문이 감소할 가능성이 있다고 합니다.
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 TSMC가 개발한 첨단 3D 패키징 기술로, 여러 칩을 수직으로 쌓아 고성능, 저전력 반도체를 구현하는 기술입니다. 특히 엔비디아의 데이터센터용 GPU에 필수적인 기술로, AI 가속기의 성능 향상에 크게 기여하고 있습니다.
현재 엔비디아의 Hopper GPU 아키텍처가 생명주기 종료에 접어들면서, 첨단 패키징 주문이 점차 감소할 것으로 예상됩니다. 업계에서는 차세대 GB300(Blackwell 아키텍처)의 출시가 수요를 다시 활성화시킬 것으로 기대하고 있으나, 그 전환 과정에서 일시적인 주문 감소는 불가피할 것으로 보입니다.
CoWoS 기술은 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장의 급성장과 함께 수요가 급증했으나, Hopper에서 Blackwell로의 전환기에 접어들면서 일시적 주문 감소가 예상됩니다. 그러나 이는 반도체 산업의 일반적인 제품 주기 현상으로, 장기적 시장 전망에는 큰 영향을 미치지 않을 것으로 분석됩니다.
2. Hopper GPU 생명주기 종료와 시장 영향
엔비디아의 Hopper GPU 아키텍처는 2022년 출시 이후 데이터센터 및 AI 가속기 시장에서 압도적인 성과를 거두었습니다. H100과 같은 제품은 AI 붐의 핵심 하드웨어로 자리매김하며 엔비디아의 시장 지배력을 강화했습니다. 그러나 모든 반도체 제품과 마찬가지로 Hopper 역시 생명주기를 가지고 있으며, 이제 그 주기가 종료 단계에 접어들고 있습니다.
Commercial Times의 보도에 따르면, TSMC는 과거 생산 용량 제약으로 인해 CoWoS-S/R 주문의 일부를 외주 처리하는 방안을 검토했으나, 최종 계약은 체결되지 않았습니다. 이제 Hopper GPU가 생명주기 종료에 가까워지면서 그 긴급성이 감소했고, 패키징 주문이 먼저 감소할 것으로 예상됩니다. 다만, Commercial Times에 따르면 주문 감소의 정확한 규모는 아직 불확실한 상태입니다.
이러한 전환기의 주문 감소는 반도체 산업에서 일반적인 현상입니다. 새로운 아키텍처로의 전환 과정에서 기존 제품의 생산량은 감소하고, 이후 신제품의 양산이 본격화되면 다시 증가하는 패턴을 보입니다. 따라서 Hopper에서 Blackwell로의 전환은 일시적인 주문 감소를 초래할 수 있으나, 중장기적으로는 시장 확대와 함께 주문량이 증가할 것으로 전망됩니다.
| GPU 아키텍처 | 출시 시기 | 주요 특징 | 생명주기 단계 |
|---|---|---|---|
| Hopper (H100) | 2022년 | Transformer Engine, 80GB HBM2e | 종료 단계 |
| Blackwell (B100/B200) | 2024년 | 향상된 AI 성능, HBM3e | 초기 양산 단계 |
| Blackwell Ultra (GB300) | 2025년 예정 | 최고급 성능, 개선된 에너지 효율 | 개발 단계 |
| Rubin | 2026년 초 예정 | TSMC 3nm/5nm, HBM4 8-스택 | 설계 단계 |
3. TSMC의 첨단 노드 생산 현황과 전망
CoWoS 주문 감소 우려에도 불구하고, TSMC의 첨단 노드 생산에 대한 모멘텀은 여전히 강력합니다. 엔비디아의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 언급했듯이 Blackwell에 대한 수요는 "놀라울 정도로 높다"고 평가됩니다. Commercial Times가 인용한 소식통에 따르면, TSMC의 5/4nm 생산 능력은 완전히 가동 중이며, 엔비디아는 최근 B 시리즈와 RTX 50 시리즈 모두에 대한 주문을 증가시켰습니다.
다만, 보도에 인용된 분석가들은 이러한 생산 증가가 부분적으로는 2025년 1월 발생한 6.4 규모 지진으로 인한 수만 장의 웨이퍼 손실을 상쇄하기 위한 것이라고 지적합니다. TSMC의 보도 자료에 따르면, 동사는 예비 평가를 바탕으로 관련 지진 손실이 약 53억 대만 달러(약 1억 6,140만 미국 달러)에 달할 것으로 추정하고, 보험금 청구액을 제외한 순손실을 2025년 1분기에 인식할 예정입니다.
그럼에도 불구하고 TSMC는 첨단 노드 생산 능력 확대를 지속적으로 추진하고 있습니다. 특히 CoWoS 생산 능력을 대만 전역에서 증가시키고 있으며, 2026년까지 현재 대비 거의 3배로 확대할 계획입니다. 이는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅 시장의 지속적인 성장을 예상한 전략적 투자로 볼 수 있습니다.
TSMC의 5/4nm 생산 라인은 완전 가동 중이며, CoWoS 생산 능력 확대 계획은 차질 없이 진행되고 있습니다. 1월 지진의 영향에도 불구하고, 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들의 첨단 노드 수요는 여전히 강세를 보이고 있어, TSMC의 장기적 성장 전망은 긍정적입니다.
4. 차세대 GB300 및 Rubin GPU의 시장 기대감
엔비디아의 CoWoS 주문 감소 우려에도 불구하고, Commercial Times는 동사의 모멘텀에 대해 여전히 낙관적인 입장을 보이고 있습니다. 특히 3월 중순 예정된 GTC(GPU Technology Conference)에서 Blackwell Ultra, GB300 등의 출시가 예정되어 있어 시장의 기대감이 높아지고 있습니다. 보도에 인용된 공급망 소식통에 따르면, 그들은 이미 GB300의 초기 사양을 받았으며, GB200의 경험을 바탕으로 더 빠른 출시를 예상하고 있습니다.
GB300(Blackwell Ultra)은 현재 출시된 B100/B200보다 더 뛰어난 성능을 제공할 것으로 예상되며, AI 모델 학습 및 추론 작업에서 획기적인 성능 향상을 가져올 것으로 기대됩니다. 이는 대형 언어 모델(LLM)과 같은 고급 AI 애플리케이션의 개발 및 배포를 더욱 가속화할 것으로 전망됩니다.
한편, 엔비디아의 차세대 아키텍처인 Rubin GPU는 TSMC의 3nm 및 5nm 노드를 활용하고, 8개의 12-hi HBM4 스택으로 패키징될 예정이라고 보도는 전하고 있습니다. 이는 시장에 큰 활력을 불어넣을 것으로 예상됩니다. 현재 일정에 따르면, Rubin의 양산은 2026년 초에 시작될 수 있으며, 테이프아웃은 2025년 중반에 예상된다고 보도는 덧붙이고 있습니다.
이러한 차세대 GPU 아키텍처의 출시는 엔비디아가 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서의 기술적 리더십을 지속적으로 강화하고 있음을 보여줍니다. 또한 이는 CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술의 수요를 다시 증가시킬 주요 동력이 될 것으로 예상됩니다.
5. 반도체 시장 전망과 결론
엔비디아의 Hopper GPU 생명주기 종료와 함께 CoWoS 주문 감소에 대한 우려가 제기되고 있으나, 이는 반도체 산업의 일반적인 제품 주기 현상으로 볼 수 있습니다. Hopper에서 Blackwell로의 전환기에 일시적인 주문 감소는 있을 수 있으나, 차세대 GB300 및 Rubin GPU의 출시와 함께 시장은 다시 활성화될 것으로 전망됩니다.
TSMC의 첨단 노드 생산 능력은 지속적으로 확대되고 있으며, 특히 CoWoS 생산 능력은 2026년까지 현재 대비 거의 3배로 증가할 예정입니다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 지속적인 성장을 예상한 전략적 투자로, 장기적인 시장 전망은 여전히 긍정적입니다.
엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처인 GB300 및 Rubin은 AI 모델 학습 및 추론 작업에서 획기적인 성능 향상을 가져올 것으로 기대되며, 이는 대형 언어 모델과 같은 고급 AI 애플리케이션의 개발 및 배포를 더욱 가속화할 것입니다. 이러한 기술적 진보는 반도체 시장, 특히 AI 가속기 및 첨단 패키징 시장의 성장을 지속적으로 견인할 것으로 예상됩니다.
3월 중순 예정된 GTC에서 엔비디아의 새로운 발표가 예상되며, 이는 시장에 새로운 모멘텀을 제공할 것으로 기대됩니다. AI 붐의 지속과 함께, 반도체 산업, 특히 첨단 패키징 및 AI 가속기 시장은 중장기적으로 높은 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다.
📌 3줄 요약
- 엔비디아의 Hopper GPU 생명주기 종료와 함께 CoWoS 주문 감소 우려가 제기되고 있으나, 이는 반도체 산업의 일반적인 제품 주기 현상으로, 차세대 Blackwell 아키텍처로의 전환기에 일시적으로 나타날 수 있는 현상입니다.
- TSMC의 첨단 노드 생산 능력은 완전히 가동 중이며, 특히 CoWoS 생산 능력은 2026년까지 현재 대비 거의 3배로 확대될 예정으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 지속적인 성장에 대비하고 있습니다.
- 3월 중순 GTC에서 Blackwell Ultra(GB300) 출시가 예상되며, 2026년 초 양산 예정인 차세대 Rubin GPU와 함께 시장에 새로운 모멘텀을 제공할 것으로 기대되어, 중장기적 시장 전망은 여전히 긍정적입니다.